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技术支持

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单组份导热凝胶
产品名称

单组份导热凝胶

没有此类产品
产品描述

单组份导热凝胶产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成,不含任何的金属填料,导热系数最高达到6W/m·K, 采用单组份包装, 使用时不需要混合或固化,通过点胶的方式涂胶。单组份导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻,在非常低的压力下就可以达到高压缩率,从而减少器件上的应力。

 

产品特性

Ÿ   导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能,器件上低压缩应力

Ÿ   更好的浸润性,在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果

Ÿ   适应不同高度的芯片,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,研发设计灵活

Ÿ   物料编码统一,提高采购管理的方便性,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高,极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性

 

应用领域

Ÿ   微处理器散热

Ÿ   内存和电源模块

Ÿ   电力电子

Ÿ   汽车电子

Ÿ   半导体

Ÿ   平板显示器

Ÿ   消费电子

 

单组份导热凝胶的包装

Ÿ   30CC点胶筒(80)

Ÿ   55CC点胶筒(150)

Ÿ   180CC点胶筒(480)

Ÿ   300CC点胶筒(800)

Ÿ   5L桶装(5公斤)

Ÿ   定制包装方式

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