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高导热凝胶BH-T1060
产品名称

高导热凝胶BH-T1060

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产品描述

BH-T 1060通用环保型非固化高导热材料一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料它具备高导热率,低界面热阻,以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能,是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

 

性能

单位

1060

测试方法

颜色

/

灰色

目测

点胶速率, 30毫升针筒, 90psi

g/min

15

/

密度

g/cm3

3.3

ASTM D792

典型的最小界面厚度

mm

0.2

/

导热系数

W/m·K

6

ASTM D5470

热膨胀系数

ppm/K

150

ASTM E831

工作温度范围

-55~200

/

绝缘强度

VAC/mm

>6000

ASTM D149

体积电阻率

Ω·cm

>1013

ASTM D257

介电常数, 1MHz

/

5

ASTM D150

UL94阻燃等级

/

V-0

UL 94

RoHS标准

/

符合

/

除气测试

TML 总的质量损失

%

<0.5

ASTM E595

CVCM 挥发物质冷凝量

%

<0.1

保存期

12

/

 


热阻~厚度关系


 

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包装信息和使用方法

 

106030CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装,还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶, 选择合适的包装、点胶针头和点胶压力, 将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。

 

 

 

订购信息

产品包装编码BH-TXXXX-YY-ZZZZ

包装信息

BH-T1060-00-0080

30CC点胶筒包装,80

BH-T1060-00-0150

55CC点胶筒包装,150

BH-T1060-00-0480

180CC点胶筒包装,480

BH-T1060-00-0800

300CC点胶筒包装,800

BH-T1060-11-0005

5L桶装,5KG


 

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